微納米級頭(tou)孢混懸液(ye)膠體磨為立式分體結構,精密的零(ling)部件(jian)配合運(yun)轉(zhuan)平穩(wen),運(yun)行噪(zao)音在73DB以(yi)下。同時(shi)采用德國博格(ge)曼雙端面機(ji)械密封(feng),并通冷媒對密封(feng)部分進行冷卻(que),把泄露(lu)概率降到低(di),保證機(ji)器連(lian)續(xu)24小時(shi)不停機(ji)運(yun)行。
微納米級頭孢混懸液膠體磨
一(yi)、產(chan)品關鍵(jian)詞
超細頭孢混(hun)(hun)懸液(ye)(ye)高速研(yan)磨(mo)機(ji),口(kou)服(fu)混(hun)(hun)懸液(ye)(ye)研(yan)磨(mo)分散機(ji),頭孢混(hun)(hun)懸液(ye)(ye)高速研(yan)磨(mo)機(ji),醫藥級混(hun)(hun)懸液(ye)(ye)研(yan)磨(mo)機(ji),阿(a)苯達唑(zuo)混(hun)(hun)懸液(ye)(ye)高速研磨機,安達鋁鎂加混懸液高速研磨機,布地(di)奈德(de)混懸液高速研(yan)磨機,布洛(luo)芬混懸(xuan)液高速研磨機,蒙脫石(shi)混(hun)懸液高(gao)速研(yan)磨機,多(duo)潘立酮混懸液(ye)高速研(yan)磨(mo)機,磺胺二甲嘧啶混(hun)懸液高速研磨(mo)機
二(er)、研(yan)磨分散機的簡介
研磨分散機(ji)設計(ji)*,能夠延長易(yi)損件的使(shi)用時間,因此尤其適(shi)合高(gao)硬度(du)和高(gao)純度(du)物料的粉碎。可以(yi)一(yi)機(ji)多用,也可以(yi)單獨使(shi)用,且粉碎粒度(du)范圍廣(guang),成品粒徑(jing)可以(yi)進行調整。
XMD2000超細頭孢混懸液高速研磨分散機為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩,運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續24小時不停機運行。
三、混懸(xuan)液藥劑(ji)的簡介
混(hun)(hun)(hun)懸(xuan)(xuan)(xuan)(xuan)液藥劑(ji)是(shi)指難溶性固(gu)體***以(yi)微粒狀態分(fen)散于分(fen)散介質中(zhong)形成(cheng)的(de)非勻(yun)相的(de)液體藥劑(ji)。對于混(hun)(hun)(hun)懸(xuan)(xuan)(xuan)(xuan)液藥劑(ji)的(de)制備(bei)有(you)(you)嚴格的(de)規定:***本身(shen)的(de)化(hua)學(xue)性質應(ying)穩(wen)定,在(zai)使用(yong)或貯存(cun)期間含量應(ying)符合要(yao)(yao)求(qiu);混(hun)(hun)(hun)懸(xuan)(xuan)(xuan)(xuan)劑(ji)中(zhong)微粒大(da)小根據用(yong)途(tu)不同而有(you)(you)不同要(yao)(yao)求(qiu);粒子的(de)沉降(jiang)速度(du)應(ying)很慢、沉降(jiang)后(hou)不應(ying)有(you)(you)結塊現象,輕(qing)搖后(hou)應(ying)迅速均勻(yun)分(fen)散;混(hun)(hun)(hun)懸(xuan)(xuan)(xuan)(xuan)劑(ji)應(ying)有(you)(you)一定的(de)粘度(du)要(yao)(yao)求(qiu);外(wai)用(yong)混(hun)(hun)(hun)懸(xuan)(xuan)(xuan)(xuan)劑(ji)應(ying)容易涂布等。
四、混(hun)懸劑穩定(ding)性影響因(yin)素:
1.粒(li)子沉(chen)降(jiang)----通過stokes沉(chen)降(jiang)方程可(ke)知,粒(li)子半徑(jing)越(yue)大,介質粘(zhan)(zhan)度(du)越(yue)低(di),沉(chen)降(jiang)速度(du)越(yue)快,為保持穩(wen)定(ding),應(ying)減(jian)小微粒(li)半徑(jing),或增加介質粘(zhan)(zhan)度(du)(助懸劑)。
2.荷(he)電(dian)與(yu)水(shui)化(hua)(hua)(hua)膜(mo)-----雙電(dian)層與(yu)水(shui)化(hua)(hua)(hua)膜(mo)能保持粒(li)(li)子(zi)間斥力,有助于穩定,如雙電(dian)層zeta電(dian)位(wei)降低,或(huo)水(shui)化(hua)(hua)(hua)膜(mo)破壞,則粒(li)(li)子(zi)發生聚沉(chen),電(dian)解質容易(yi)破壞zeta電(dian)位(wei)和水(shui)化(hua)(hua)(hua)膜(mo)。
3.絮(xu)(xu)凝(ning)與反絮(xu)(xu)凝(ning)----適當降低zeta電位,粒(li)子發生松散聚集,有利于混懸劑(ji)(ji)穩定,能形成絮(xu)(xu)凝(ning)的物質為(wei)絮(xu)(xu)凝(ning)劑(ji)(ji)。
4.結(jie)(jie)晶-----放置(zhi)過(guo)程(cheng)中微粒結(jie)(jie)晶,結(jie)(jie)晶成(cheng)長(chang),形成(cheng)聚沉。
5.分散相溫度(du)-----溫度(du)降低使布朗(lang)運動減弱(ruo),降低穩定性,故應保持合(he)適的溫度(du)。
若(ruo)要制(zhi)得(de)沉降(jiang)緩慢(man)的(de)(de)混(hun)懸液(ye)(ye),應減少顆(ke)(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)大小,增加(jia)(jia)分(fen)散劑(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)粘度及減少固(gu)液(ye)(ye)間的(de)(de)密度差。加(jia)(jia)入表面活性(xing)劑(ji)(ji)(ji)(ji)可(ke)以降(jiang)低界面自由能,使(shi)系(xi)統(tong)更加(jia)(jia)穩(wen)(wen)定,而且(qie)表面活性(xing)劑(ji)(ji)(ji)(ji)由可(ke)以作為(wei)潤濕劑(ji)(ji)(ji)(ji),可(ke)有(you)效的(de)(de)解決疏水(shui)性(xing)***在水(shui)中(zhong)的(de)(de)聚集。顆(ke)(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)絮凝(ning)與(yu)其表面帶(dai)(dai)電(dian)(dian)(dian)情況有(you)關(guan),若(ruo)加(jia)(jia)入適(shi)量的(de)(de)絮凝(ning)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(電(dian)(dian)(dian)解質(zhi))使(shi)顆(ke)(ke)粒(li)(li)(li)ζ電(dian)(dian)(dian)位降(jiang)至一定程度,微粒(li)(li)(li)就發生絮凝(ning),混(hun)懸劑(ji)(ji)(ji)(ji)相(xiang)對穩(wen)(wen)定,絮凝(ning)沉淀物(wu)體積大,振搖(yao)后易再(zai)分(fen)散,加(jia)(jia)入反絮凝(ning)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(電(dian)(dian)(dian)解質(zhi))可(ke)以增加(jia)(jia)已存(cun)在固(gu)體表面的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)荷,使(shi)這(zhe)些帶(dai)(dai)電(dian)(dian)(dian)的(de)(de)顆(ke)(ke)粒(li)(li)(li)相(xiang)互排斥而不致絮凝(ning)。
五、研磨分(fen)散機的工藝
超細頭孢混懸液高速研磨分散機是由電動(dong)機通過(guo)皮(pi)帶傳(chuan)動(dong)帶動(dong)轉(zhuan)齒(或(huo)稱為(wei)轉(zhuan)子)與相配的(de)(de)(de)定(ding)齒(或(huo)稱為(wei)定(ding)子)作相對的(de)(de)(de)高(gao)速(su)旋(xuan)轉(zhuan),被(bei)加工物(wu)料通過(guo)本身的(de)(de)(de)重量(liang)或(huo)外(wai)部(bu)壓力(可由泵(beng)產生(sheng))加壓產生(sheng)向(xiang)下的(de)(de)(de)螺旋(xuan)沖擊力,透過(guo)膠體磨定(ding)、轉(zhuan)齒之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)間(jian)隙(間(jian)隙可調)時受到強大的(de)(de)(de)剪切力、摩擦力、高(gao)頻振動(dong)等物(wu)理(li)作用,使物(wu)料被(bei)有效地乳化、分散和(he)粉(fen)碎(sui),達到物(wu)料超細(xi)粉(fen)碎(sui)及乳化的(de)(de)(de)效果。
六、XMD2000系列研磨分散機設備選型表
型號(hao) | 流量(liang)L/H | 轉速(su)rpm | 線速度m/s | 功率kw | 入/出(chu)口連接DN |
XMD2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
XMD2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
XMD2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
XMD2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
XMD2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
流量取決于(yu)設置(zhi)的(de)間隙和(he)被處理物(wu)料的(de)特性,可(ke)以被調節到zui大允許量的(de)10%。
微納米級頭孢混懸液膠體磨