納米核酸導(dao)向藥物(wu)均質膠體(ti)磨轉齒(chi)之間(jian)的(de)間(jian)隙(間(jian)隙可調)時受到(dao)強(qiang)大的(de)剪切(qie)力、摩擦力、高頻振動等物(wu)理(li)作用,使物(wu)料被有(you)效地乳(ru)化、分(fen)散(san)和(he)粉(fen)碎,達到(dao)物(wu)料超細粉(fen)碎及(ji)乳(ru)化分(fen)散(san)的(de)效果。
納米核酸導向藥物均質膠體磨
許多核(he)酸藥物目前在(zai)臨(lin)床應用上(shang)**的難(nan)題(ti)(ti)就是在(zai)體內(nei)易于被降(jiang)解的問題(ti)(ti),難(nan)以(yi) 到達靶(ba)點部位,這是本(ben)領域難(nan)以(yi)克(ke)服(fu)的技術難(nan)題(ti)(ti),大(da)大(da)限制了其臨(lin)床應用。
一種制備納米(mi)核酸導向藥物(wu)的方(fang)法,所述方(fang)法包(bao)括
(1)將(jiang)C32粒子、導向物(wu)、核(he)酸(suan)藥(yao)物(wu)混合(he)分散,形成復合(he)物(wu);
(2)將(1)獲得的復合物(wu)進行聚乙二醇修飾(shi),獲得納(na)米核酸(suan)導向(xiang)藥物(wu)。
在另(ling)一優(you)選例中,所述的導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)是(shi)(shi)多肽,且(qie)步(bu)驟⑴包括(kuo)(a)將(jiang)C32與導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)進行酯化反應,形成C32-導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)復合物(wu)(wu);以及(ji)(b)將(jiang)C32-導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)復合物(wu)(wu)與核(he)酸(suan)藥物(wu)(wu)混合,形成C32-導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)-核(he)酸(suan)藥物(wu)(wu)復合物(wu)(wu)。在另(ling)一優(you)選例中,步(bu)驟(a)中,C32與導(dao)(dao)(dao)向(xiang)物(wu)(wu)的摩(mo)爾比是(shi)(shi)1 (2_3);較(jiao)佳(jia)地是(shi)(shi) 1 2.4。
在(zai)另(ling)一(yi)(yi)優(you)選例中(zhong)(zhong),步驟(zou)(a)中(zhong)(zhong),酯化反應(ying)的(de)(de)(de)(de)催化劑是(shi)S0427Si02。在(zai)另(ling)一(yi)(yi)優(you)選例中(zhong)(zhong),步驟(zou)(a)中(zhong)(zhong),酯化反應(ying)的(de)(de)(de)(de)時(shi)間是(shi)4士2小(xiao)時(shi);較(jiao)佳(jia)(jia)(jia)地是(shi)4士 1小(xiao)時(shi)。在(zai)另(ling)一(yi)(yi)優(you)選例中(zhong)(zhong),聚乙二醇修飾的(de)(de)(de)(de)方法是(shi)將C32-導(dao)(dao)向物(wu)(wu)(wu)_miRNA(較(jiao)佳(jia)(jia)(jia)地溶(rong)于碳(tan) 酸鈉溶(rong)液(ye))與過量的(de)(de)(de)(de)mPEG-SPA(較(jiao)佳(jia)(jia)(jia)地溶(rong)于**中(zhong)(zhong))反應(ying)。在(zai)本(ben)(ben)發明的(de)(de)(de)(de)另(ling)一(yi)(yi)方面,提供(gong)所述(shu)的(de)(de)(de)(de)納米(mi)核酸導(dao)(dao)向藥物(wu)(wu)(wu)的(de)(de)(de)(de)用(yong)途,用(yong)于制備靶向治療 疾病的(de)(de)(de)(de)組合(he)物(wu)(wu)(wu)。在(zai)本(ben)(ben)發明的(de)(de)(de)(de)另(ling)一(yi)(yi)方面,提供(gong)一(yi)(yi)種(zhong)組合(he)物(wu)(wu)(wu),含(han)有有效(xiao)量的(de)(de)(de)(de)所述(shu)的(de)(de)(de)(de)納米(mi)核酸導(dao)(dao)向藥物(wu)(wu)(wu);以及藥學上可接受的(de)(de)(de)(de)載體(ti)。本(ben)(ben)發明的(de)(de)(de)(de)其它方面由于本(ben)(ben)文(wen)的(de)(de)(de)(de)公開內容,對本(ben)(ben)領域的(de)(de)(de)(de)技術(shu)人員而(er)(er)言是(shi)顯(xian)而(er)(er)易見 的(de)(de)(de)(de)。
一層(ceng)由具有精細度遞升的三級(ji)鋸齒突起和(he)凹槽。定(ding)子可以(yi)無限制的被調整到所(suo)需(xu)要的與轉子之(zhi)間的距離。在增(zeng)強的流(liu)體湍流(liu)下,凹槽在每級(ji)都(dou)可以(yi)改變(bian)方向(xiang)。
第二級由轉(zhuan)定子(zi)(zi)組成。分散頭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計也很好地滿(man)足(zu)(zu)不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)粘度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)物質以(yi)及顆粒粒徑的(de)(de)(de)(de)(de)(de)需要(yao)。在(zai)線式的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定子(zi)(zi)和(he)轉(zhuan)子(zi)(zi)(乳化頭)和(he)批(pi)次式機(ji)(ji)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)作(zuo)頭設計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)主要(yao)是(shi)(shi)因為(wei)在(zai)對(dui)輸送性的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求方面,特(te)別(bie)要(yao)引起注意的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi):在(zai)粗精(jing)度(du)、中等(deng)精(jing)度(du)、細精(jing)度(du)和(he)其他一些工(gong)(gong)作(zuo)頭類型之間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)區別(bie)不(bu)(bu)(bu)(bu)光是(shi)(shi)轉(zhuan)子(zi)(zi)齒的(de)(de)(de)(de)(de)(de)排(pai)列,還(huan)有一個很重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)區別(bie)是(shi)(shi)不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)工(gong)(gong)作(zuo)頭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)幾(ji)(ji)何(he)學(xue)特(te)征(zheng)不(bu)(bu)(bu)(bu)一樣(yang)。狹槽數、狹槽寬度(du)以(yi)及其他幾(ji)(ji)何(he)學(xue)特(te)征(zheng)都能(neng)改變定子(zi)(zi)和(he)轉(zhuan)子(zi)(zi)工(gong)(gong)作(zuo)頭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)功能(neng)。根(gen)據以(yi)往的(de)(de)(de)(de)(de)(de)慣(guan)例,依據以(yi)前的(de)(de)(de)(de)(de)(de)經驗工(gong)(gong)作(zuo)頭來滿(man)足(zu)(zu)一個具(ju)(ju)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)。在(zai)大多數情況下,機(ji)(ji)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)構造是(shi)(shi)和(he)具(ju)(ju)體(ti)(ti)應用(yong)相(xiang)匹配(pei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de),因而它對(dui)制造出*終產品是(shi)(shi)很重要(yao)。當(dang)不(bu)(bu)(bu)(bu)確定一種工(gong)(gong)作(zuo)頭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)構造是(shi)(shi)否(fou)滿(man)足(zu)(zu)預(yu)期的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)。
XMD2000系列的(de)線速度(du)很高,剪切間隙(xi)非常(chang)小(xiao),這(zhe)樣當物料(liao)經過的(de)時候,形(xing)成的(de)摩擦(ca)力就比(bi)較(jiao)劇烈(lie),結果就是通常(chang)所說的(de)濕磨。定轉(zhuan)(zhuan)子(zi)被制成圓椎(zhui)形(xing),具(ju)有(you)精細(xi)度(du)遞升的(de)三(san)級鋸齒突起和凹(ao)槽。定子(zi)可以無限制的(de)被調整到(dao)所需要的(de)與(yu)轉(zhuan)(zhuan)子(zi)之間的(de)距離(li)。在(zai)增強的(de)流體湍(tuan)流下,凹(ao)槽在(zai)每級都可以改變方向。高質量的(de)表面(mian)拋光和結構材料(liao),可以滿足(zu)不同(tong)行業的(de)多種(zhong)要求。
研磨(mo)(mo)分散機(ji)是由膠(jiao)體磨(mo)(mo)分散機(ji)組合(he)而(er)成的高科技產品。
一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列,還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。
以下為(wei)型號(hao)表供參考:
型號(hao) | 標準流量 L/H | 輸出轉速 rpm | 標準線速度 m/s | 馬達(da)功(gong)率 KW | 進口尺寸 | 出口尺寸 |
XMD2000/4 | 400 | 18000 | 44 | 4 | DN25 | DN15 |
XMD2000/5 | 1500 | 10500 | 44 | 11 | DN40 | DN32 |
XMD2000/10 | 4000 | 7200 | 44 | 22 | DN80 | DN65 |
XMD2000/20 | 10000 | 4900 | 44 | 45 | DN80 | DN65 |
XMD2000/30 | 20000 | 2850 | 44 | 90 | DN150 | DN125 |
XMD2000/50 | 60000 | 1100 | 44 | 160 | DN200 | DN150 |
納米核酸導向藥物均質膠體磨