高純度微納米氧化鋁漿料高速分(fen)(fen)散(san)(san)(san)機XMD2000是由膠(jiao)體磨(mo)和分(fen)(fen)散(san)(san)(san)機組(zu)合(he)而成(cheng)的(de)設備(bei),轉速高達18000rpm,強大(da)的(de)剪切力(li)。膠(jiao)體磨(mo)磨(mo)頭配合(he)分(fen)(fen)散(san)(san)(san)機分(fen)(fen)散(san)(san)(san)盤,先研磨(mo)后(hou)(hou)分(fen)(fen)散(san)(san)(san)。這種(zhong)特殊的(de)設計(ji)的(de)優勢在于,粒子細(xi)化之后(hou)(hou)容易出現絮凝現象,所(suo)以此時(shi)分(fen)(fen)散(san)(san)(san)十分(fen)(fen)重(zhong)要,而砂磨(mo)機難(nan)以分(fen)(fen)散(san)(san)(san)。
高純度微納米氧化鋁漿料高速分散機
氧化鋁(lv)漿料分散機,氧(yang)(yang)化鋁水(shui)性漿料高(gao)速分(fen)散(san)機(ji),氧(yang)(yang)化鋁水(shui)性漿料納(na)米分(fen)散(san)機(ji),氧(yang)(yang)化鋁水(shui)性漿料超細分(fen)散(san)機(ji),氧(yang)(yang)化鋁漿料分(fen)散(san)機(ji)
一、氧化鋁(lv)的(de)廣泛應用
氧(yang)化(hua)鋁具有(you)硬度(du)高、化(hua)學(xue)穩定性好(hao)、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)絕緣性能好(hao)等優點,已被(bei)廣泛應(ying)用在(zai)陶(tao)瓷、無機(ji)膜、研(yan)磨(mo)拋(pao)光材(cai)料(liao)等領域。用作分析(xi)試劑(ji)、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)相變材(cai)料(liao)、CCL、環(huan)氧(yang)塑(su)封料(liao)、環(huan)氧(yang)澆注料(liao)填充(chong)劑(ji)、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)鋁基板、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)硅(gui)膠(jiao)墊、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)灌封膠(jiao)、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)硅(gui)脂、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)膠(jiao)泥、導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)雙(shuang)面膠(jiao)有(you)機(ji)溶劑(ji)的脫(tuo)水、吸附劑(ji)、催化(hua)劑(ji)、冶(ye)煉鋁的原料(liao)、耐火材(cai)料(liao)。
二、氧化鋁的分散問題(ti)
近年(nian)來(lai),已超(chao)細氧(yang)(yang)化(hua)鋁粉(fen)(fen)體研制功能陶(tao)瓷材(cai)(cai)料(liao)和新型功能復合(he)材(cai)(cai)料(liao)受(shou)到人們(men)的廣泛關(guan)(guan)注。但超(chao)細氧(yang)(yang)化(hua)鋁粉(fen)(fen)體比表(biao)面積大,表(biao)面活性高(gao),單個超(chao)細顆粒(li)往(wang)往(wang)處(chu)于不穩(wen)定狀態,顆粒(li)之(zhi)間因為相互吸引(yin)而(er)團聚,易于失(shi)去超(chao)細粉(fen)(fen)體*的性能,因此超(chao)細氧(yang)(yang)化(hua)鋁粉(fen)(fen)體的分散,是超(chao)細氧(yang)(yang)化(hua)鋁粉(fen)(fen)體走向(xiang)實用化(hua)的關(guan)(guan)鍵。
在水(shui)溶(rong)液中,氧化(hua)鋁(lv)漿(jiang)料中的亞微米(mi)機(ji)微粒(li)由(you)于受靜電引力等(deng)(deng)(deng)作(zuo)用(yong)發(fa)生團聚(ju),出現絮凝,分(fen)(fen)層等(deng)(deng)(deng)現象,破(po)壞漿(jiang)料的分(fen)(fen)散(san)穩定(ding)性。為(wei)(wei)此漿(jiang)料的分(fen)(fen)散(san)穩定(ding)性成為(wei)(wei)人們研究的重點(dian)。影(ying)響(xiang)穩定(ding)性的因素(su)有很多,如:分(fen)(fen)散(san)劑種類及(ji)用(yong)量、分(fen)(fen)散(san)設備(bei)的選(xuan)擇(ze)、粉(fen)體的粒(li)度及(ji)表面性質、PH值、溫(wen)度等(deng)(deng)(deng)。
當物(wu)料(liao)(liao)工藝確(que)定后,影響分散(san)穩定性的(de)因(yin)素就(jiu)是漿(jiang)料(liao)(liao)中粒子(zi)的(de)半徑,半徑越小(xiao),沉降越慢、穩定性越高(gao)。這種情況下要提(ti)高(gao)分散(san)穩定性就(jiu)必須選用高(gao)品質的(de)分散(san)設(she)備,來(lai)獲(huo)得更好(hao)的(de)物(wu)料(liao)(liao)粒徑,提(ti)高(gao)分散(san)的(de)均(jun)勻性,推(tui)薦(jian)XMD2000系列研磨分散(san)機,*的(de)結構,膠(jiao)體(ti)磨+分散(san)機一體(ti)化設(she)備,14000rpm超高(gao)轉(zhuan)速(su),效果(guo)好(hao)、效率高(gao)。
(洽——談:1-5-0-6-2-5-9-3-3-5-3)
三、微納米氧(yang)化鋁(lv)漿料分散(san)設備
結合多家化工企業(ye)案例,我(wo)司(si)推薦XMD2000系列(lie)研磨式超高速分散機進行(xing)氧化鋁分散,一(yi)般可獲得超細的(de)(de)物(wu)料(liao)(liao)粒徑,一(yi)般為1-2μm左右。當(dang)然還要(yao)看具體(ti)的(de)(de)物(wu)料(liao)(liao)工藝,以及原始狀(zhuang)態。
XMD2000是由膠體磨和分散機組合而成的設備,轉速高達18000rpm,強大的剪切力。膠體磨磨頭配合分散機分散盤,先研磨后分散。這種特殊的設計的優勢在于,粒子細化之后容易出現絮凝現象,所以此時分散十分重要,而砂磨機難以分散。
XMD2000系列研磨分散設備是SID(蘇州)公司經過研究剛剛研發出來的一款新型產品,該機特別適合于需要研磨分散乳化均質一步到位的物料。我們將高剪切均質乳化機進行改裝,我們將三層變更為一級,然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經過膠體磨細化物料,然后再經過乳化機將物料分散乳化均質。膠體磨可根據物料要求進行更換(我們提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五種分散頭供客戶選擇)。
四、高純度微納米氧化鋁漿料高速分散機
上(shang)面介(jie)紹的(de)是中(zhong)試(shi)和(he)工業級使用的(de)分散機,若需要在實驗室進(jin)行(xing)小試(shi),可以(yi)使用SID的(de)SA25型手(shou)持式(shi)高剪(jian)切分散機,該款產品可以(yi)達到28000rpm的(de)超高轉速,團(tuan)聚顆粒經(jing)過工作頭(tou)下方(fang)吸(xi)料進(jin)入(ru)剪(jian)切區域,被瞬間(jian)撕裂,同時(shi)在顆粒表面形成靜電電荷,達到混為排斥進(jin)而不再(zai)團(tuan)聚的(de)效果。
參數規(gui)格:
型號----SA25
功率(lv)----500W/320W
電源----220V/50/60HZ
轉速范圍----10000-28000rpm
轉速顯(xian)示方(fang)式(shi)----刻(ke)度顯(xian)示
調速方式----無級調速
處(chu)理量----0.2ml-5000ml(H2O)
標準工作頭----25F
接(jie)觸物料材質(zhi)----SUS304/SUS316L
浸入物(wu)料軸(zhou)套材(cai)質(zhi)----PTFE
可選附件----容器固(gu)定夾(jia)